Термопрокладка FEHONDA Thermal Pad 12.8 W/mK 85×45мм 0.75мм

Описание

Термопрокладки FEHONDA Thermal Pad Для чипсетов / CPU / GPU / транзисторов / дросселей / чипов памяти видеокарт

Теплопроводность: 12.8 W/mK

Размер: 85мм * 45мм

Толщина: 0.75 мм